DF104 BOX
铝镁合金前面板,阳极高温氧化,表面拉丝
主机全铝整体散热,无风扇低功耗设计,无线缆,接口全集成
板载6串口,COM1,COM2可选RS232/RS485
串口丰富,可扩至10个,工业级防护,带光耦隔离
主机与显示部分采用Hotn Plus专利技术
铝镁合金前面板,阳极高温氧化,表面拉丝
主机全铝整体散热,无风扇低功耗设计,无线缆,接口全集成
板载6串口,COM1,COM2可选RS232/RS485
串口丰富,可扩至10个,工业级防护,带光耦隔离
主机与显示部分采用Hotn Plus专利技术
处理器板载Intel BayTrail J1800, 2.41-2.58GHz, 双核(可选Intel BayTrail J1900, 2.0-2.42GHz, 四核)
内存DDR3L 1333 4GB;可扩展至8GB
存储2.5" SATA 500G硬盘,可选120G SSD
显示板载 Intel HD Graphics,支持HDMI/VGA双显
声卡ALC662-VD,HD AUDIO
网卡2xRTL8186 1000M,LAN支持网络唤醒
显示屏4:3,工规10" TFT-LCD
背光LED背光
亮度≥300 cd/㎡
屏点矩0.297mm×0.297mm(H,V)
分辨率XGA,800×600
触摸屏工规投射式电容触摸屏(支持十点触控
I/O和电性能
USB2.06-板载,1-前置
COM口6-板载,可扩至10个;COM1/COM2支持RS485,带光耦隔离
GND1-机箱接“地”柱
网卡2个
VGA1个
音频Mic-in,Line-out
机构参数
面板材质铝镁合金,阳极氧化,厚度8mm
箱体结构钢板,高温防静电烤漆处理
颜色晶黑,亮银
箱体尺寸(L×H×T):294×219×70mm
开孔尺寸(L×H):266×192mm
净重2.8kg
安装方式嵌入式/壁挂式
工作温度-10℃~50℃
存储温度-20℃~60℃
抗震动5-17HZ,0.1mm双幅度位移
薄膜按键POWER开关、HD LED、PW LED
其它
电源输入防呆4PIN接口,DC12~24V自适应输入
额定功率≤40W
操作系统Windows 7/Windows 8