产品中心

E3

嵌入式工控主机
产品特点

支持Intel® Xeon E3 V5, Intel® 6/7th Core™ i7/i5/i3 SKL-S/KBL-S 高性能CPU;

强固型工业级设计,支持-20℃至+60℃无风扇运行;

高效能被动散热设计,有效传导从CPU和芯片组逸出的热能;

板载PoE+和USB 3.0接口以及MXM/PCIE

DP/VGA/HDMI接口支持同步异步三显,支持4K/2K分辨率

 


功能

技术参数

处理器   "Intel® Xeon E3 V5/V6;Intel® 6/7th Core™ i7/i5/i3 SKL-S/KBL-S"

内存   DDR4 SO-DIMM双通道,最大可扩至32GB

存储   SATA3.0/M-SATA/M.2

显示   Intel® HD Graphics 630

声卡   ALC662-VD,HD AUDIO

LAN1  Intel I210 1000M,支持 POE 24V

LAN2  Intel I219 1000M

串口   6-RS232,可扩至8个;COM1/COM2支持RS232/RS485/RS422,带光耦隔离

USB3.0   8-板载:4-前面板,4-后面板

USB2.0   4-可扩展

显示   支持HDMI/VGA/DP同步/异步三显,最高4K分辨率

显示接口  板载:HDMI/VGA/DP各1个

音频  Mic-in,Line-out

GPIO  8-DI,8-DO,可扩至16路

PCIE-X4  0

PCIE-X16  1个:支持高速信号扩展卡,如Camera Link卡、显卡、采集卡、PoE、CAN等

MXM3.0接口  2个:可扩展4-LAN/2-COM/GPIO

M.2-2242  1-WIFI

M.2-2280  1-可选

MSATA  1-可选

Mini-PCIE  2-可扩VPU加速卡/WIFI

操作系统  Windows10,Windows8.1,Window7

额定功率   ≤80W

电源输入   DC19V~36V,120W

电源接口  4PIN-5.08 PHOENIX  

机构参数

箱体结构  铝合金整体压铸,高温防静电阳极氧化

颜色  亚黑,亮银

散热  高效能被动散热设计,无风扇

抗震动  50-500Hz,0.1mm,1.5g

工作温度  -20℃-60℃

存储温度 -40℃-80℃

 



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